| Titre : | MATERIALS FOR ELECTRONIC PACKAGING |
| Auteurs : | Deborah D.l. Chung, Éditeur scientifique |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | Boston MA : Butterworth-Heinemann, 1995 |
| ISBN/ISSN/EAN : | 978-0-7506-9314-1 |
| Format : | xiv-368 p. / 25 cm |
| Langues: | Anglais |
| Index. décimale : | MATE (MATERIAUX) |
| Mots-clés | Composite materials , Electronics , Materials , Microfabrication |
Exemplaires (1)
| Code-barres | Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité | Commentaire |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 008128 | MATE3 CHU | papier | CNRS | MATE (MATERIAUX) | Disponible |
