| Titre : | POLYMERIC MATERIALS FOR ELECTRONICS PACKAGING AND INTERCONNECTION : Developed from a symposium sponsored by the Divisions of Polymeric Materials : Science and Engineering and of Polymer Chemistry, Inc., at the 196th national meeting of the American Chemical Society, Los Angeles, California, September 25-30, 1988 |
| Auteurs : | John H. Lupinski, Auteur ; Robert S. Moore |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | Washington DC : American Chemical Society, 1989 |
| Collection : | ACS Symposium Series, num. 407 |
| ISBN/ISSN/EAN : | 978-0-8412-1679-2 |
| Format : | xii-499 p. / 24 cm |
| Langues: | Anglais |
| Index. décimale : | MATE (MATERIAUX) |
| Mots-clés | Compounds , Dielectrics , Electronics , Polymers |
Exemplaires (1)
| Code-barres | Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité | Commentaire |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 007217 | MATE5 LUP/C | papier | CNRS | MATE (MATERIAUX) | Disponible |
